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发布时间:2021-01-18 19:48   来源:未知    作者:admin

  据悉英特尔正在与台积电和三星等洽谈,以将部分芯片生产外包,这一决定将会在1月21日的财报分析师电线月就传出类似消息称,英特尔与台积电达成了代工产能合作协议,但对以IDM驰骋江湖的英特尔来说,更值得深究的是这一“转变”究竟是应急之需还是长期路线?

  纵观其整个发展史,英特尔的主要市场领导力一直有赖于其卓越的先进制造能力,而在近些年数次引人注目的工艺延迟之后,英特尔终于要放下矜持吗?此举将产生哪些连锁反应?未来的IDM之路将何去何从?

  而截至记者发稿时,又一重磅消息传来。英特尔宣布已任命原首任英特尔首席技术官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)为新任CEO,自2021年2月15日起生效。他将接任鲍勃·斯旺(Bob Swan)的职务,Bob Swan将继续担任CEO直到2月15日。这也意味着技术型CEO重新回归执掌英持尔。

  英特尔在先进工艺的“蹉跎”已是旧闻。尽管2020年英特尔有所转机,在10nm终有所“交待”。根据规划,其10nm台式机CPU Alder Lake、10nm服务器CPU Sapphire Rapids将在2021年下半年开始量产。但采用7nm的CPU,则要等到2022年下半年或2023年才会亮相。

  尽管英特尔宣称7nm与台积电的5nm实力相当,已经实现量产的10nm工艺在晶体管密度上甚至要领先于台积电的7nm。但两相比较,台积电5nm已大量出货,受到市场热捧,反观英特尔的7nm依旧“犹抱琵琶半遮面”,而且台积电3nm也将于2022年下半年量产。这一“落差”,更是放大了英特尔7nm工艺开发的窘境。

  有知名专家认为,英特尔在尖端制程技术进度方面有所落后,原因在于采用复杂指令架构,开元棋牌晶体管缩小的难度加大。而且业界对于尺寸缩小的定义不同,台积电与三星走的不是线倍提升之路。

  但对于内忧外患的英特尔来说,依仗先进工艺打造出CPU最强性能从而引领时代、超越对手的“故事”若渐失去光环,对英特尔无疑是“生命难以承受之重”。转单台积电和三星,看起来或是理智的出路之一。

  集微咨询总经理韩晓敏对此分析,英特尔部分转单台积电是其在当前形势下的无奈之举,主要还是由于英特尔工艺进步的推进不顺所致。而其转单部分代工的形势将会长时间保持,以尽量减弱研发进度对现有生产能力的不利影响。

  无疑,台积电成为最大赢家。以赛亚调研(Isaiah Research)在接受集微网记者采访时指出,今年上半年英特尔的GPU、FPGA等产品就开始分别在台积电5/6/7nm投片,并且市场关注的是英特尔往先进制程外包PC CPU的状况。我们认为英特尔在2022年可能会在台积电4nm有少量的PC CPU投片,并且也会在2023年进入3nm,而投片量也会持续增加。因此英特尔部分转单对于台积电是利多消息。未来英特尔在台积电投片先进制程的CPU,贡献营收规模可能不亚于AMD、MTK等大客户,对于台积电的营收增长是另一大助力。

  而就在记者发稿之际,台积电CEO魏哲家在14日投资人会议上抛出又一重磅消息,不仅宣布今年资本支出飙升至250亿~280亿美元,而且透露此次大手笔调高资本支出,主要就是为了大力扩产3nm制程,而英特尔的处理器芯片确定交给台积电代工,预计于2023 年大量交货。届时英特尔将跃升为台积电的第二大客户,仅次于苹果。

  而三星也不再是“替补”。据悉英特尔业已外包I/O传输芯片(14nm)于三星。以赛亚调研预期英特尔同时也会把PC CPU外包至三星4nm、3nm,采取Double Source的模式,确保先进制程的产能。

  曾几何时,英特尔凭借IDM模式以及Wintel联盟构筑了强大的帝国,在过去的20多年中傲视群雄。尽管英特尔也曾错失良机,在移动互联网市场碰壁,并在基带力有不逮,但借助于以数据为中心的战略转型和六大技术支柱,以及在架构、封装、生态的全面布局,英特尔依然拥有着强大的护城河。

  2019年英特尔总营收720亿美元,可谓创纪录的一年。再过几天,英特尔将宣布2020财年的财报,如果不出意外那将再次创造纪录。但由先进工艺引发的连锁反应以及内外竞合之势的变化,已经让英特尔不得不高度审视充满不确定性的未来。

  在新经济领域,2020年是一个破坏与重建同时发生的关键年份,是多年后回想起来也会称之为一个分水岭式的结界。那么在2020年英特尔遭遇一系列的变局,也再次显性了它的多重隐忧。

  不止于制造领域,与台积电和三星的差距陡然拉大, 工艺的延迟也给了竞争对手乘势追赶的机会,而昔日盟友苹果的“倒戈”也成为未来竞合变局的发端。

  2020年7月英伟达市值超过了英特尔,而这背后正是新代工模式与旧IDM势力的对决;AMD凭借台积电的先进制程,在英特尔的固有领地和数据中心新势力发起了Yes极的冲锋,正强势崛起;Arm阵营也正在四面进攻,向PC和数据中心攻势不减,特别是苹果自研基于Arm的Mac芯片,以及其所引发的示范效应,让“PC和数据中心以x86架构称雄,移动互联网则是Arm架构领先”的行业共识,正被逐步改写。

  更加雪上加霜的是,看似牢不可破的“Wintel 联盟”或出现新的裂缝。据悉微软正在为Azure云计算服务器以及未来的Surface设计一款基于Arm架构的芯片,而这对于在x86处理器市场占比超过84%的英特尔而言,无异于釜底抽薪。

  英特尔的外包举措显然是慎重之举。但真要外包,亦会产生新的命题,还要考量目前台积电或三星的“接单力”。

  有业界人士判断,台积电5nm和6nm是最先进的,也是产能最为紧张的,苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科等都是金主,这就涉及产能分配的问题,英特尔先期在锁定3nm制程之前,还要考虑如何拿到5nm的先进产能。此外,据传英特尔要求能够定制产品,而不是完全使用其他台积电客户已经使用的既定制造流程,在时间上则需要更多的磨合。

  谈及与三星的合作,这位人士表示,三星要解决漏电良率问题,有时一个问题可能一两年解不掉。而且,英特尔还将不得不与英伟达争夺产能。

  显然,IDM仍是英特尔的立身之本。英特尔首席执行官Bob Swan最近在接受外媒记者采访时指出,虽然会利用第三方代工服务,但仍会始终研究如何保持作为垂直集成IDM的优势。随着英特尔计划扩展和使用更多的第三方代工厂,维护和确保英特尔IDM战略的优势将变得至关重要。而且,保持晶圆厂可使英特尔为客户供应保持敏捷性需求,这在使用第三方资源时是不可能的。

  以赛亚调研(Isaiah Research)也认为,英特尔在未来外包先进制程给台积电或三星以避免被AMD利用先进制程产品持续抢占市场,但英特尔本身还是有在持续采购EUV机台开发自身7nm的制程,因此英特尔IDM的模式还是会存在,只是在未来英特尔系列产品就会有不同的策略,有可能是高阶产品外包、低阶产品自己做;或是相反。

  “英特尔将继续坚持其IDM为主的商业模式,因为这是英特尔能够一直保持相对领先的优势所在,对于其本身产品尤其是未来异构为主的产品体系均有重要意义。”韩晓敏强调了一致的观点。

  将这一选择放在美国拟提供250亿美元政府补贴、大力鼓励芯片制造商迁回产线的大博弈时代,英特尔保留IDM显然已是商业利益与国家利益的共同诉求。

  随着台积电将2021年资本支出上调至250亿美元以上,三星电子更是将在半导体业务投资300亿美元以上,先进工艺竞赛已然进入金钱轰炸新级别。而据估算,英特尔的资本支出在150亿美元左右。

  韩晓敏还是看好英特尔,他认为三星和台积电的资本支出极高,主要原因还是因为存储器以及先进制程产能的扩充,英特尔在产能扩充方面落后,但不代表在工艺研发上投入会缩水,未来在先进工艺上还是有希望继续保持第一梯队的水平。

  与换帅公告一起透露的消息显示,英特尔在7nm工艺技术方面取得了重大进展。Bob Swan将在1月21日的英特尔财报电线nm节点及芯片外包策略的最新信息。而以股价上涨示好为开端,新接棒的拥有超过40年的技术和领导经验的新CEO Pat Gelsinger,能否破冰前行,带领英特尔创造新的奇迹?

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